[发明专利]使用有限密度挠性电路的高密度电互连

权利要求书

1.一种用于形成喷墨印刷头的方法，包括：

将第一柔性电路（挠性电路）的多个焊盘与压电元件阵列的第一多个压电元件电连结；以及

将第二挠性电路的多个焊盘与所述压电元件阵列的第二多个压电元件电连结，

其中，所述第一多个压电元件不同于所述第二多个压电元件，并且所述第一和第二多个压电元件中的每个压电元件能够通过第一多个焊盘和第二多个焊盘中的一个单独寻址。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：在将所述第二挠性电路的所述多个焊盘与所述第二多个压电元件电连结的过程中，将所述第二挠性电路放置于所述第一挠性电路上，使得所述第一挠性电路的至少部分介于所述第二挠性电路和所述压电元件阵列之间。

3.如权利要求1所述的方法，进一步包括：提供压电元件阵列，其中所述压电元件阵列中的相邻压电元件之间的间距约为100μm或更小。

4.如权利要求3所述的方法，进一步包括：

提供具有第一多个轨迹的所述第一挠性电路，其中来自所述第一多个轨迹中的每个轨迹与来自所述第一挠性电路的所述多个焊盘中的一个焊盘电连结；以及

提供具有第二多个轨迹的所述第二挠性电路，其中来自所述第二多个轨迹中的每个轨迹与来自所述第二挠性电路的所述多个焊盘中的一个焊盘电连结，

其中，所述每个轨迹的宽度在约14μm和约25μm之间，并且所述轨迹的节距在约24μm和约50μm之间。

5.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

利用粘合剂将所述第一挠性电路与所述压电元件阵列物理联接，其中所述第一挠性电路包括上覆所述压电元件阵列的边缘；

将所述第二挠性电路与所述第一挠性电路以及所述压电元件阵列物理联接，其中所述第二挠性电路横跨所述第一挠性电路的所述边缘并且与由所述第一挠性电路的所述边缘形成的垂直阶状部相符合。

6.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

将所述第一挠性电路与驱动器板电连结；以及

将所述第二挠性电路与所述驱动器板电连结。

7.一种喷墨印刷头，包括：

与压电元件阵列的第一多个压电元件电连结的第一柔性电路（挠性电路）的多个焊盘；以及

与所述压电元件阵列的第二多个压电元件电连结的第二挠性电路的多个焊盘，

其中，所述第一多个压电元件不同于所述第二多个压电元件，并且所述第一和第二多个压电元件中的每个压电元件配置为能够通过第一多个焊盘和第二多个焊盘中的一个单独寻址。

8.如权利要求7所述的喷墨印刷头，其中，所述第一挠性电路的至少部分介于所述第二挠性电路和所述压电元件阵列之间。

9.如权利要求7所述的喷墨印刷头，进一步包括：

所述第一挠性电路包括第一多个轨迹，其中来自所述第一多个轨迹中的每个轨迹与来自所述第一挠性电路的所述多个焊盘中的一个焊盘电连结；以及

所述第二挠性电路包括第二多个轨迹，其中来自所述第二多个轨迹中的每个轨迹与来自所述第二挠性电路的所述多个焊盘中的一个焊盘电连结；并且

其中，每个轨迹的宽度在约14μm和约25μm之间，并且所述轨迹的节距在约24μm和约50μm之间。

10.如权利要求7所述的喷墨印刷头，进一步包括：

所述第一挠性电路与所述压电元件阵列物理联接；

所述第一挠性电路包括上覆所述压电元件阵列的边缘；

所述第二挠性电路与所述第一挠性电路以及所述压电元件阵列物理联接；以及

所述第二挠性电路横跨所述第一挠性电路的所述边缘并且与由所述第一挠性电路的所述边缘提供的垂直阶状部相符合。