[发明专利]制造光纤的方法以及光纤有效

专利信息
申请号: 201210339307.5 申请日: 2012-09-13
公开(公告)号: CN102992610A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 中西哲也;小西达也;藤井隆志;高田崇志;橘久美子 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C03B37/012 分类号: C03B37/012;C03B37/02;G02B6/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;何胜勇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种制造光纤的方法以及光纤,该方法包括:第一步,将光纤预制件拉伸成玻璃纤维,并且在玻璃纤维的外周上设置光纤涂层,以形成母光纤;第二步,将母光纤切割成多根单独光纤;第三步,确定母光纤的至少一个位置处的断裂强度F1和断裂时间T;第四步,确定多根单独光纤各自的断裂强度F2;以及第五步,从由断裂强度F1和断裂时间T满足不等式T>2.6×10-11×exp(4.736×F1)的母光纤切出的单独光纤中选择断裂强度F2为5.5kgf以上的光纤。
搜索关键词: 制造 光纤 方法 以及
【主权项】:
一种制造光纤的方法,所述方法是制造在玻璃纤维的外周上具有光纤涂层的光纤的方法,所述方法包括:第一步,将光纤预制件拉伸成玻璃纤维,并且在所述玻璃纤维的外周上设置光纤涂层,以形成母光纤;第二步,将所述母光纤切割成多根单独光纤;第三步,确定所述母光纤的至少一个位置处的断裂强度F1以及断裂时间T,所述断裂强度F1是在所述母光纤的张力以1%/min的张力试验速度增大的情况下所述母光纤断裂时的拉力,所述断裂时间T是缠绕在半径为1.3mm的芯轴上的所述母光纤发生断裂为止的时长;第四步,确定所述多根单独光纤各自的断裂强度F2;以及第五步,从由断裂强度F1[kgf]和断裂时间T[min]满足不等式T>2.6×10‑11×exp(4.736×F1)的所述母光纤切出的单独光纤中选择断裂强度F2为5.5kgf以上的光纤。
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