[发明专利]伺服主机及其承载盘有效

专利信息
申请号: 201210335081.1 申请日: 2012-09-11
公开(公告)号: CN103677148A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 宋二振 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 201114 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种伺服主机及其承载盘,承载盘用以装设于一承载架,其包含一卡扣件及一结合部。承载盘包含一承载部、一凸出部及一结合件。其中承载部具有至少一卡扣孔。卡扣孔用以供卡扣件插设。卡扣孔具有彼此相连的一释放段及一卡扣段。承载盘可用以相对承载架移动而令卡扣件于释放段与卡扣段间移动。承载部包含一止挡墙。止挡墙设置于释放段的端缘。凸出部与承载部相连。结合件设置于凸出部。当卡扣件位于卡扣段时,结合件用以结合于承载架的结合部。藉此可通过二段式的结合方式使承载盘快速地固定于承载架。
搜索关键词: 伺服 主机 及其 承载
【主权项】:
一种承载盘,用以装设于一承载架,该承载架包含一卡扣件及一结合部,其特征在于,该承载盘包含:一承载部,具有一承载面及至少一卡扣孔,该卡扣孔用以供该卡扣件插设,该卡扣孔具有彼此相连的一释放段及一卡扣段,该承载盘可用以相对该承载架移动而令该卡扣件于该释放段与该卡扣段间移动,该承载部包含一止挡墙,该止挡墙设置于该释放段的端缘,且该止挡墙朝远离该承载面的方向凸出;一凸出部,与该承载部相连且自该承载部的侧缘凸出,该凸出部具有一穿孔;以及一结合件,穿设于该穿孔,当该卡扣件位于该卡扣段时,该结合件用以结合于该承载架的该结合部。
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