[发明专利]一种通过芯片内部的MCU配置芯片内置FPGA的方法在审

专利信息
申请号: 201210326394.0 申请日: 2012-09-06
公开(公告)号: CN103677868A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 欧耿洲;金传恩;高占东 申请(专利权)人: 合肥科盛微电子科技有限公司
主分类号: G06F9/445 分类号: G06F9/445
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种内置有FPGA的集成电路芯片,所述集成电路芯片包括:FPGA模块;用于存储FPGA的逻辑映射信息的第一存储模块;MCU,通过与外部通讯,为第一存储模块写入FPGA模块的逻辑映射信息。其中所述FPGA模块在MCU写入所述逻辑映射信息后,通过读取第一存储模块中的所述逻辑映射信息完成FPGA模块的逻辑映射的配置。此外,本发明还提供了一种用于配置集成电路芯片内置的FPGA的方法。
搜索关键词: 一种 通过 芯片 内部 mcu 配置 内置 fpga 方法
【主权项】:
一种内置有FPGA的集成电路芯片,所述集成电路芯片包括:FPGA模块;用于存储FPGA的逻辑映射信息的第一存储模块;MCU,通过与外部通讯,为第一存储模块写入FPGA模块的逻辑映射信息,其中所述FPGA模块在MCU写入所述逻辑映射信息后,通过读取第一存储模块中的所述逻辑映射信息完成FPGA模块的逻辑映射的配置。
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