[发明专利]一种通过焊接钢板来封装磁体的方法有效
| 申请号： | 201210320916.6 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103658988A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈国锋 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/323 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过焊接钢板来封装磁体的方法。该方法通过YAG脉冲激光来实现，并包括以下步骤：以介于162至264A之间的电流和介于43至71Hz之间的频率生成YAG脉冲激光；将所述YAG脉冲激光集中在两块相互接触的钢板中一块上的一点以提供热量输入；沿一个封装路径移动所述YAG脉冲激光。由于YAG脉冲激光具有很高的能量密度且不会产生电流，故焊接不会导致磁体的磁化和偏磁。此外，还可实现小的焊接点并在获得理想的焊接深度的同时限制热影响区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 焊接 钢板 封装 磁体 方法 | ||
【主权项】：
一种通过焊接钢板来封装磁体的方法，包括：步骤1：以介于162至264A之间的电流和介于43至71Hz之间的频率生成YAG脉冲激光（3）；步骤2：将所述YAG脉冲激光（3）集中在两块相互接触的钢板（1、2）中一块上的一点以提供热量输入；步骤3：沿一个封装路径移动所述YAG脉冲激光（3）。
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