[发明专利]液晶面板的制造方法和穿孔装置无效

专利信息
申请号: 201210307924.7 申请日: 2012-08-27
公开(公告)号: CN102967964A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 大桥和也;滨田英伸;富田顺二 申请(专利权)人: 富士通先端科技株式会社
主分类号: G02F1/1339 分类号: G02F1/1339;G02F1/13
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 液晶面板的制造方法和穿孔装置。在制造两个基板之间封入有液晶的液晶面板时,提供间隙作为注入所述液晶时的开口,沿着包围封入有所述液晶的第一区域的第一路径和包围面对所述第一区域且与所述第一区域之间隔着所述间隙的第二区域的第二路径将用于接合所述两个基板的密封剂涂布于所述两个基板中的一个。接合其中之一涂布了所述密封剂的所述两个基板。在根据本发明的系统中,仅使在所接合的两个基板上沿着所述第二路径涂布的所述密封剂首先硬化。在使沿着所述第二路径涂布的所述密封剂硬化之后,形成孔,该孔是用于强制去除所述第一路径的所述密封剂硬化时产生的气体的开口。
搜索关键词: 液晶面板 制造 方法 穿孔 装置
【主权项】:
一种两个基板之间封入有液晶的液晶面板的制造方法,该制造方法包括以下步骤:提供间隙作为注入所述液晶时的开口,沿着包围封入有所述液晶的第一区域的第一路径和包围面对所述第一区域且与所述第一区域之间隔着所述间隙的第二区域的第二路径,将用于接合所述两个基板的密封剂涂布于所述两个基板中的一个;接合其中之一涂布了所述密封剂的所述两个基板;仅使在所接合的两个基板上沿着所述第二路径涂布的所述密封剂硬化;在使所述第二路径的所述密封剂硬化之后,形成孔,该孔是用于强制去除所述第一路径的所述密封剂硬化时产生的气体的开口。
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