[发明专利]一种纳米银硅胶抗菌复合新材料无效
| 申请号： | 201210305511.5 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102775791A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 杭恒祥 | 申请（专利权）人： | 杭恒祥 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/12;C08K3/08;C08K3/32;B29C35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种纳米银硅胶抗菌复合新材料，它涉及日常生活用品技术领域。它的质量比配方组成为：高抗撕气相硅胶96.56％～96.77％、抗菌防霉剂0.52％～0.58％、纳米无机离子银1.37％～1.45％和交联剂1.34％～1.41％。它将新材料生成的四种必须基本元素，在不降低、并且能够提高这四种元素在经过共聚后的物理和化学性能，通过科学的配方比例，采用四元共聚、分双二元次序先后在开炼机混炼，混炼过程中，四元中的高分子之间发生化学反应形成新的聚合物，这种聚合物就是硅胶改性后新材料生成前的基本母体，然后将四元共聚后的基本母体加入硫化机内温控模压成型，从而得到纳米银硅胶抗菌复合新材料，无污染、低能耗、效率高，产品无任何气味，材料能通过SGS抗菌测试，抗菌率达到99％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 硅胶 抗菌 复合 新材料 | ||
【主权项】：
一种纳米银硅胶抗菌复合新材料，其特征在于它的质量比配方组成为：高抗撕气相硅胶96.56％～96.77％、抗菌防霉剂0.52％～0.58％、纳米无机离子银1.37％～1.45％和交联剂1.34％～1.41％。
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