[发明专利]一种纳米银硅胶抗菌复合新材料无效
申请号: | 201210305511.5 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN102775791A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 杭恒祥 | 申请(专利权)人: | 杭恒祥 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K9/12;C08K3/08;C08K3/32;B29C35/02 |
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地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 硅胶 抗菌 复合 新材料 | ||
1.一种纳米银硅胶抗菌复合新材料,其特征在于它的质量比配方组成为:高抗撕气相硅胶96.56%~96.77%、抗菌防霉剂0.52%~0.58%、纳米无机离子银1.37%~1.45%和交联剂1.34%~1.41%。
2.根据权利要求1所述的一种纳米银硅胶抗菌复合新材料,其特征在于它的制备方法为:(1)、先将交联剂加入到高抗撕气相硅胶中,在开炼机中常温混炼2-4分钟,并混炼成薄片形状得到新的二元共聚物出机;(2)、抗菌防霉剂与纳米无机离子银按配方比例充分混合均匀得到二元混合物;(3)、然后将二元混合物均匀加入到薄片形的二元共聚物中,将含有二元混合物的二元共聚物卷成多层次的圆筒状,两头捏封滚轴压扁,接着将压扁状的二元共聚物放进开炼机中,将开炼机加热35-40度,混炼时间设定为3-7分钟,在混炼过程中,四元中的高分子之间发生化学反应3-7分钟后,形成新的聚合物,新的聚合物就是硅胶改性后新材料生成前的基本母体;(4)、接着按照产品模具的容量将聚合物称重切片,待平板式硫化机的温度上升至160-170度,并设定聚合物在硫化机内的化学反应时间为2-3分钟,将切片称重后的聚合物加入到产品模具中开始硫化;(5)、聚合物的高分子在硫化机中通过压力、温度、时间产生化学反应,通过相互碰撞、裂变、融合2-3分钟后,降温出模即可得到纳米银硅胶抗菌复合新材料,其抗菌效果达到国际SGS标准检测标准,同时达到国家QB/T2881-2007标准。
3.根据权利要求1所述的一种纳米银硅胶抗菌复合新材料,其特征在于所述的纳米无机离子银为银粒子上面负载有无机磷酸盐离子。
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