[发明专利]电路板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201210296104.2 申请日: 2012-08-20
公开(公告)号: CN103533752A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 黄信贸 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾桃园县龟山*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种电路板的连接结构。该电路板的连接结构包括至少一连接走线以及至少一连接接垫。连接走线与连接接垫配置在电路板的一表面上或电路板内。连接接垫具有彼此相对的一第一端面以及一第二端面。第一端面为一外凸曲面且连接至连接走线,而连接接垫的截面积从第一端面逐渐增大。
搜索关键词: 电路板 连接 结构
【主权项】:
一种电路板的连接结构,其特征在于,包括:至少一连接走线,配置在该电路板的一表面上或该电路板内;以及至少一连接接垫,配置在该电路板的该表面或该电路板内,该连接接垫具有彼此相对的一第一端面与一第二端面,其中该第一端面为一外凸曲面且连接该连接走线,该连接接垫的截面积从该第一端面逐渐增大。
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