[发明专利]电路板的连接结构

权利要求书

1.一种电路板的连接结构，其特征在于，包括：

至少一连接走线，配置在该电路板的一表面上或该电路板内；以及

至少一连接接垫，配置在该电路板的该表面或该电路板内，该连接接垫具有彼此相对的一第一端面与一第二端面，其中该第一端面为一外凸曲面且连接该连接走线，该连接接垫的截面积从该第一端面逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该连接接垫的截面积从该第一端面朝向该第二端面逐渐增大，且该第一端面的截面积小于该第二端面的截面积。

3.根据权利要求2所述的电路板的连接结构，其特征在于，该连接接垫的该第二端面为一平面。

4.根据权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该连接接垫的截面积从该第一端面先逐渐增大后再逐渐递减至该第二端面，且该第一端面的截面积等于该第二端面的截面积。

5.根据权利要求4所述的电路板的连接结构，其特征在于，该连接接垫的该第二端面为一外凸曲面。

6.根据权利要求4所述的电路板的连接结构，其特征在于，该连接接垫具有一曲面轮廓。

7.根据权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该至少一连接走线为两个连接走线，该至少一连接接垫为两个连接接垫，该些连接走线与该些连接接垫沿一方向延伸，且该些连接接垫彼此相邻，该些连接接垫之间具有一间距，至少一电子元件具有分别位于相对两端一第一电极与一第二电极，且该第一电极与该第二电极分别连接至该些连接接垫。

8.根据权利要求7所述的电路板的连接结构，其特征在于，该电子元件的该第一电极与该第二电极在该电路板上的正投影与该些连接接垫在该电路板上的正投影重叠。

9.根据权利要求7所述的电路板的连接结构，其特征在于，该第一电极的外形与该第二电极的外形分别共形于该些连接接垫的外形。

10.根据权利要求7所述的电路板的连接结构，其特征在于，该电子元件为一主动元件或一被动元件。

11.一种电路板的连接结构，其特征在于，包括：

至少一连接走线，配置在该电路板的一表面上或该电路板内；以及

至少一连接接垫，配置在该电路板的一表面上或该电路板内，该连接接垫具有彼此相对的一第一端面与一第二端面，其中该第一端面为一平面且连接至该连接走线，该第一端面的截面积等于该连接走线的截面积。

12.根据权利要求11所述的电路板的连接结构，其特征在于，该第二端面的截面积等于该第一端面的截面积。

13.根据权利要求12所述的电路板的连接结构，其特征在于，该第二端面为一平面。

14.根据权利要求11所述的电路板的连接结构，其特征在于，该连接接垫的截面积从该第一端面往该第二端面逐渐增大，且该第二端面的截面积大于该第一端面的截面积。

15.根据权利要求14所述的电路板的连接结构，其特征在于，该第二端面为一平面。

16.根据权利要求14所述的电路板的连接结构，其特征在于，该连接接垫具有一漏斗轮廓。

17.根据权利要求11所述的电路板的连接结构，其特征在于，该至少一连接走线为两个连接走线，该至少一连接接垫为两个连接接垫，该些连接走线与该些连接接垫沿一方向延伸，且该些连接接垫彼此相邻，该些连接接垫之间具有一间距，至少一电子元件具有分别位于相对两端的一第一电极与一第二电极，且该第一电极与该第二电极分别连接至该些连接接垫。

18.根据权利要求17所述的电路板的连接结构，其特征在于，该电子元件的该第一电极与该第二电极在该电路板上的正投影与该些连接接垫在该电路板上的正投影重叠。

19.根据权利要求17所述的电路板的连接结构，其特征在于，该第一电极的外形与该第二电极的外形分别共形于该些连接接垫的外形。

20.根据权利要求17所述的电路板的连接结构，其特征在于，该电子元件为一主动元件或一被动元件。