[发明专利]包装多晶硅的方法有效
| 申请号： | 201210295534.2 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN102951314A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | M·菲茨;R·赫尔茨维默尔 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | B65B25/00 | 分类号： | B65B25/00;B65B1/32;B65B39/00;B65B1/04;B65D85/84;B65B37/04;B65B1/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 彭丽丹;过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明描述了一种包装多晶硅的方法，其中通过装填装置在塑料袋中装入多晶硅，所述装填装置包含由非金属低污染材料组成的自由悬挂的能量吸收器，其特征在于，将所述塑料袋拉到所述能量吸收器上方并装入多晶硅，在装填期间将塑料袋降低以使硅滑入到塑料袋中。本发明还涉及一种包装多晶硅的方法，其中通过装填装置在塑料袋中装入多晶硅，其特征在于，存储容器包含开口，通过所述开口装入硅，在所述存储容器中装入硅之后，将塑料袋拉到该存储容器上方，然后旋转存储容器以使硅滑出存储容器进入到所述塑料袋中。 | ||
| 搜索关键词： | 包装 多晶 方法 | ||
【主权项】：
包装多晶硅的方法，其中通过装填装置在塑料袋中装入多晶硅，所述装填装置包含由非金属低污染材料组成的自由悬挂的能量吸收器，该方法的特征在于，将所述塑料袋拉到所述能量吸收器上方并装入多晶硅，在装填期间将塑料袋降低以使硅滑入到塑料袋中。
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