[发明专利]包装多晶硅的方法

说明书

技术领域

本发明描述了一种包装多晶硅的方法。

背景技术

多晶硅主要是通过Siemens法由卤代硅烷如三氯硅烷沉积，然后被粉碎成具有最少污染的多晶硅块。

对于在半导体和太阳能工业中的应用，我们期望受最小污染的多晶硅碎块。为此，在材料被运输到客户之前，其也应该被低污染地包装。

常规上，用于电子工业的多晶硅碎块被包装在最大重量容差为+/-50g的5kg的袋中。对太阳能工业，多晶硅碎块通常被包装在最大重量容差为+/-100g的10kg的袋中。

管袋机原则上适合包装硅碎块，其在商业上是可获得的。相应的包装机例如在DE 36 40 520 A1中有描述。

多晶硅碎块是边缘锐利的非流动性块状材料，对于单个硅块有高达2500g的重量。因此在包装期间，在装填时，有必要注意该材料没有戳穿或最坏情况下甚至完全损坏常规的塑料袋。

为了防止这种情况发生，商业上可获得的包装机需要做适当修改以用于包装多晶硅的目的。

EP 1 334 907 B1公开了一种对高纯度多晶硅碎块低成本全自动运输、称重、分配、装填和包装的装置，其包含用于多晶硅碎块的送料槽；连接漏斗的用于多晶硅碎块的称重装置；由硅制成的偏转板；装填装置，其由高纯度塑料片材形成塑料袋并包含用于防止静电和因此防止塑料片材受颗粒污染的去离子器：用于装满了多晶硅碎块的塑料袋的焊接装置；放置在送料槽、称重装置、装填装置和焊接装置之上并防止多晶硅碎块受颗粒污染的流料箱和具有用于装满了多晶硅碎块的焊接的塑料袋的磁感应探测器的传送带，所有与多晶硅碎块接触的部件都用硅包覆或用高耐磨性塑料覆盖。

已发现对于这种装置，硅块经常粘滞在装填装置中。这是不利的，因为这导致机器停机时间的增加。戳穿塑料袋也会发生，这同样导致系统停机时间和硅受污染。

DE 10 2007 027 110 A1公开了一种对多晶硅包装的方法，其中通过装填装置将自由悬挂的预制袋填满多晶硅，随后密封填满的袋子，其特征在于所述袋子由壁厚为10-1000μm的高纯度塑料组成，所述装填装置包含由非金属低污染材料组成的自由悬挂的能量吸收器，在填入多晶硅之前，将所述自由悬挂的能量吸收器引入塑料袋中并通过该自由悬挂的能量吸收器将塑料袋填满多晶硅，然后将自由悬挂的能量吸收器从填满多晶硅的塑料袋中移除，并密封塑料袋。

通过这种方法，其在塑料袋内提供了能量吸收器，基本上能避免戳穿塑料袋。然而，用这种方法的缺点是粘滞仍然发生。在这种方法中，这主要发生在能量吸收器上。因此，它继续导致生产停机并需要机械干预，这导致硅受污染。

发明内容

本发明的一个目的是防止这种硅的粘滞。

该目的通过一种包装多晶硅的方法实现，其中通过装填装置在塑料袋中装入多晶硅，所述装填装置包含由非金属低污染材料组成的自由悬挂的能量吸收器，其特征在于将塑料袋拉到所述能量吸收器上方并装入多晶硅，在装填期间将塑料袋降低以使硅滑入到塑料袋中

该目的也通过第二种包装多晶硅的方法实现，其中通过装填装置在塑料袋中装入多晶硅，其特征在于存储容器包含开口，通过所述开口装入硅，在存储容器中装入硅之后，将塑料袋拉到该存储容器上方，然后旋转存储容器以使硅滑出存储容器进入到塑料袋中。

该目的也通过第三种包装多晶硅的方法实现，其中通过装填装置在塑料袋中装入多晶硅，其特征在于存储容器包含至少两个开口，将塑料袋拉到包含至少两个开口中的一个的存储容器一侧的上方，通过所述至少两个开口中的第二个在存储容器中装入硅，至少在装填过程开始时，安排存储容器使得在装填过程中硅一开始不接触塑料袋，而是在塑料袋下降之后硅仅滑入到塑料袋中。

已发现所有这三种方法都防止硅粘滞。

具体实施方式

依据本发明的第一种方法同样使用从现有技术中已知的能量吸收器。然而，实际装填过程不同于现有技术中所描述的进程。在硅装填过程中，塑料袋被向下降低。能量吸收器的存在还防止了塑料袋的戳穿，因为能量吸收器保护了塑料袋以防受到硅的硬冲击。同时，塑料袋的下降确保了在能量吸收器中不发生粘滞。

依据本发明的第二和第三种方法避免了在塑料袋中放置能量吸收器。然而，在这些情况中所使用的存储容器实现了相似的功能。