[发明专利]基于热加速腐蚀的光学元件加工方法无效

专利信息
申请号: 201210292350.0 申请日: 2012-08-16
公开(公告)号: CN102828185A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 马臻;许亮;丁蛟腾;陈钦芳 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: C23F1/08 分类号: C23F1/08
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 杨引雪
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供一种基于热加速腐蚀的研抛方法,主要解决了现有光学元件,尤其是非球面光学元件加工时成本较高,加工效率较低的问题。该基于热加速腐蚀的光学元件加工方法,包括以下步骤:1、确定加工的目标形状;2、根据确定的目标形状和被加工工件形状确定被加工工件表面各点需要去除的量;3、根据步骤2中确定被加工工件表面各点需要去除的量,设定被加工工件上各点腐蚀液的温度及腐蚀液需驻留时间;4、腐蚀至步骤1中确定的加工形状。本发明效率高、成本低廉。
搜索关键词: 基于 加速 腐蚀 光学 元件 加工 方法
【主权项】:
一种基于热加速腐蚀的光学元件加工方法,其特征在于,包括以下步骤:1]确定加工的目标形状;2]根据确定的目标形状和被加工工件形状确定被加工工件表面各点需要去除的量;3]根据步骤2中确定被加工工件表面各点需要去除的量,设定被加工工件上各点腐蚀液的温度及腐蚀液需驻留时间;4]通过与被加工工件相匹配的腐蚀液,依据步骤3中设定的被加工工件上各点腐蚀液的温度及腐蚀液需驻留时间对被加工工件进行腐蚀加工,腐蚀至步骤1中确定的加工形状。
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