[发明专利]基于热加速腐蚀的光学元件加工方法

权利要求书

1.一种基于热加速腐蚀的光学元件加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

1]确定加工的目标形状；

2]根据确定的目标形状和被加工工件形状确定被加工工件表面各点需要去除的量；

3]根据步骤2中确定被加工工件表面各点需要去除的量，设定被加工工件上各点腐蚀液的温度及腐蚀液需驻留时间；

4]通过与被加工工件相匹配的腐蚀液，依据步骤3中设定的被加工工件上各点腐蚀液的温度及腐蚀液需驻留时间对被加工工件进行腐蚀加工，腐蚀至步骤1中确定的加工形状。

2.根据权利要求1所述的基于热加速腐蚀的光学元件加工方法，其特征在于：所述步骤4进行中，同时对被加工工件表面进行机械辅助抛光，实现腐蚀表面的光滑；所述抛光是采用传统抛光盘抛光或气囊式机械抛光。

3.根据权利要求2所述的基于热加速腐蚀的光学元件加工方法，其特征在于：所述步骤4中腐蚀加工具体是根据各点腐蚀液的温度建立温度场进行加工，确保生成需要的平衡温度场，将被加工工件浸泡在温度场腐蚀液中完成，温度场采用电热丝、微波式或投影式。

4.根据权利要求2所述的基于热加速腐蚀的光学元件加工方法，其特征在于：所述步骤4中腐蚀加工具体是采用恒温腐蚀液，通过调整腐蚀液对被加工工件表面不同点的腐蚀时间来完成腐蚀加工。

5.根据权利要求1至4任一所述的热加速腐蚀的光学元件加工方法，其特征在于：所述步骤4中，腐蚀加工是在密闭环境中进行。