[发明专利]用来化学机械抛光铜的方法有效
| 申请号： | 201210289359.6 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN102950537A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 叶倩萩 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;C09G1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种用来化学机械抛光铜的方法。具体涉及一种使用非选择性、低缺陷度的化学机械抛光组合物对包含铜的基片进行化学机械抛光的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用来 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
一种用来对基片进行化学机械抛光的方法，该方法包括:提供基片，所述基片包含铜;提供一种化学机械抛光浆液组合物，其包含以下物质作为初始组分:水；0.1‑20重量%的磨料;0.01‑15重量%的络合剂;0.02‑5重量%的抑制剂;0.01‑5重量％的含磷化合物；0.001‑3重量%的聚乙烯基吡咯烷酮;>0.1‑1重量％的组氨酸；>0.1‑1重量％的胍类物，所述胍类物选自胍、胍衍生物、胍盐及它们的混合物；0‑25重量%的任选的氧化剂;0‑0.1重量%的任选的流平剂;0‑0.01重量%的任选的杀生物剂;和任选的pH调节剂；所述化学机械抛光浆液组合物的pH值为9‑11;提供具有抛光表面的化学机械抛光垫;在所述化学机械抛光垫和基片之间的界面处或界面附近，将所述化学机械抛光浆液组合物分配到所述化学机械抛光垫上;并且以0.69‑34.5kPa的向下作用力在化学机械抛光垫的抛光表面和基片之间的界面处建立动态接触;所述基片被抛光；且从基片上除去一部分铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司，未经罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210289359.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
