[发明专利]一种用于PCB设计的过孔削减焊盘及其方法无效
| 申请号： | 201210286646.1 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102802351A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 黄伟玲 | 申请（专利权）人： | 深圳英飞拓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于PCB设计的过孔削减焊盘方法，按照PCB设计中的布线换层的通孔种类，将多层板的内层孔周围的焊盘区宽度削减至0.05mm；方法能使得在1.0mm间距的BGA封装器件下的管脚从第三排起能够引出一对线，能够很好满足差分对布线的基本特征要求：即平行、等间距、对称及等长。本发明可以加大有效布线空间，改善电源平面层和地线平面层的完整性及负载能力，提升高速信号的质量，减少板层数，节约制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 设计 削减 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用于PCB设计的过孔削减焊盘方法，其特征在于，按照PCB设计中的布线换层的通孔种类，将多层板的内层孔周围的焊盘区宽度削减至0.05mm。
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