[发明专利]一种用于PCB设计的过孔削减焊盘及其方法无效
| 申请号： | 201210286646.1 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102802351A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 黄伟玲 | 申请（专利权）人： | 深圳英飞拓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 设计 削减 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于PCB设计的过孔削减焊盘方法，其特征在于，按照PCB设计中的布线换层的通孔种类，将多层板的内层孔周围的焊盘区宽度削减至0.05mm。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法能使得在1.0mm间距的BGA封装器件下的管脚从第三排起能够引出一对线，能够很好满足差分对布线的基本特征要求：即平行、等间距、对称及等长。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述过孔的内径不变。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述过孔的外焊盘在当前的走线层中按常规设计。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述常规设计是过孔的外焊盘取钻孔直径的2倍。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法可用于0.5mm、0.6mm、0.62mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm等间距的集成电路中。
7.一种PCB板，包括多层，其特征在于，该PCB板是采用权利要求1-6之一的方法设计的。
8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，该PCB板为8层。
9.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，该板的所有内层之一或者其中几个或者所有内层采用过孔削减焊盘。
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