[发明专利]LED灯无效
申请号: | 201210272206.0 | 申请日: | 2012-08-01 |
公开(公告)号: | CN102913780A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 户谷勉 | 申请(专利权)人: | 比特硕尼克株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V5/08;F21V3/04;F21Y101/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋晓宝;郭晓东 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够采用简单的构造来缓和LED 片所发出的光的指向性并且能够降低制造成本的LED灯。一种LED灯(10)具有:散热体(11)、安装在散热体(11)的一端上的灯座(12)、安装在散热体(11)的另一端上并具有半球状的顶部(13a)的由透光塑料材料制成的灯罩(13)、安装有LED芯片(14)的模块电路板(15)、向LED芯片(14)供电的点亮电路(16),模块电路板(15)与点亮电路(16)安装在散热体(11)上,并且LED 片(14)被灯罩(13)罩住,点亮电路(16)与灯座(12)电连接,对灯罩(13)的顶部(13a)的表面实施打磨加工来形成粗糙面(13c)。 | ||
搜索关键词: | led | ||
【主权项】:
一种LED灯,具有:散热体,灯座,其安装在散热体的一端上,灯罩,其由透光塑料材料构成,具有半球状的顶部,并安装在散热体的另一端上,模块电路板,其安装有LED芯片,点亮电路,其向LED芯片供电;模块电路板和点亮电路安装在散热体上,LED芯片被灯罩罩住,点亮电路和灯座电连接;其特征在于,对所述顶部的表面实施打磨加工来形成粗糙面。
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