[发明专利]电路板、包括该电路板的电子模块和发光模块有效
| 申请号： | 201210260842.1 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103582282B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 何源源;冯耀军;洪丽兰;王华 | 申请（专利权）人： | 欧司朗股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板（10），包括基板（1）和印制在所述基板（1）上的电路层（2），其特征在于，还包括形成在所述基板（1）的印制有所述电路层（2）的第一面（A）上的阻挡壁（3），所述阻挡壁（3）突出于所述第一面（A）并环绕所述电路层（2）。此外本发明还涉及一种包括该电路板的电子模块和一种发光模块。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 包括 电子 模块 发光 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块(20)，包括壳体(21)、包封材料和至少一个电子器件(22)，其特征在于，还包括电路板(10)，所述电路板(10)包括：基板(1)和印制在所述基板(1)上的电路层(2)，其中所述至少一个电子器件(22)固定在所述电路层(2)上；和形成在所述基板(1)的印制有所述电路层(2)的第一面(A)上的阻挡壁(3)，其中所述阻挡壁(3)突出于所述第一面(A)并环绕所述电路层(2)，使得所述阻挡壁(3)阻挡所述包封材料接触所述电路层(2)。
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