[发明专利]电路板、包括该电路板的电子模块和发光模块

说明书

本发明涉及一种电路板（10），包括基板（1）和印制在所述基板（1）上的电路层（2），其特征在于，还包括形成在所述基板（1）的印制有所述电路层（2）的第一面（A）上的阻挡壁（3），所述阻挡壁（3）突出于所述第一面（A）并环绕所述电路层（2）。此外本发明还涉及一种包括该电路板的电子模块和一种发光模块。

技术领域

本发明涉及一种电路板、一种包括该电路板的电子模块和一种发光模块。

背景技术

在现代的电子装置中应用了大量具有各种功能的电子模块。为了满足各种应用场合的需要，这些电子模块需要经过防水防尘的处理，特别经过高密封性的封装处理。在封装过程中，利用液体的封装材料对放置在模具中的壳体和电路板进行浇铸，其中壳体覆盖在电路板的一侧，在电路板未印制有电路层的边缘区域和壳体的边缘区域可以作为彼此结合的结合部，封装材料在固化后可以密封结合部之间的缝隙。

在该封装过程中必须考虑，过量的封装材料是否会经过待密封的缝隙进一步流入壳体和电路板限定出的中央区域，进而污染位于该区域中的电路层及其承载的电子器件。由于印制在电路板的基底上的电路层由导电区域和非导电区域交错组合而成，其中导电区域通常是具有一定厚度的铜膜，非导电区域则是未被铜膜覆盖的基底区域。由于电路层的厚度参差不齐，因此过量的液体封装材料可以从电路板的边缘区域通过相对于导电区域凹陷的非导电区域流向电路板中央，由此将污染导电层，并进而影响电子装置的电特性。

在现有技术中为了避免上述情况的发生，在对电路板和壳体进行封装之前，通常在模具的用于容纳待封装部件的凹槽中填充密封剂。这些密封剂例如被涂抹在凹槽底部的边缘区域上。虽然借助于密封剂可以在一定程度上减小了封装材料流入电路层的可能性，但是由于密封剂的粘稠度较高，因此很难准确地将其涂抹或设置在预定的区域中。因此这种解决方法具有成本较高、操纵过程复杂的特点。

发明内容

因此本发明的一个目的在于，提出一种电路板，这种电路板可以简单地和壳体进行封装，并且在封装过程中可以确保电路板上的电路层及其承载的元件不会接触封装材料。

根据本发明提出的电路板，包括基板、印制在所述基板上的电路层，其特征在于，还包括形成在所述基板的印制有所述电路层的第一面上的阻挡壁，所述阻挡壁突出于所述第一面并环绕所述电路层。

由于电路层由非导电区域（暴露的部分基板）和相对于非导电区域、具有一定厚度的导电区域（导电层）组成，因此在两个相邻的导电区域之间限定出凹槽。为了避免来自外界的污染物、例如封装过程中过量的液体封装材料可能经过这些凹槽在电路层中延伸，影响其电特性并且还会污染安装在电路板上的其他器件，特别地在基板的第一面上、即电路层所在的侧面上设置用于对电路层进行保护的阻挡壁。阻挡壁优选地设置在电路层的外侧、特别是临近基板边缘的区域中，以便在不影响电路层的电特性的前提下将电路层全面包围。

根据本发明的一个优选设计方案，所述阻挡壁凸出于所述基板的高度等于或大于所述电路层的厚度。为了确保阻挡壁可以完全阻挡来自外界的污染物，特别是在封装电路板时，阻挡壁相对于基板的高度不能小于电路层的厚度，在此电路板、承载电路板的平面以及位于两者之间的阻挡壁限定出容纳电路层的封闭腔体，以防止污染物进入该封闭腔体中。

根据本发明的一个优选设计方案，所述阻挡壁通过印刷工艺与所述电路层一同形成。借助于例如丝网印刷工艺或其他适合的工艺可以将阻挡壁和电路层同时印制在基板上。这样将显著地降低电路板的制造成本。当然也可以将阻挡壁附加地设置在已经印制有电路层的电路板上，并且将电路层包围在其中。

根据本发明的另一个优选的实施方式提出，所述阻挡壁为设置在所述基板的边缘区域中的边框。由于电路板通常具有矩形轮廓，因此印制在电路板的边缘区域中的阻挡壁也优选地设计为矩形边框，由此可以将尽可能多的区域环绕在矩形边框内部。

根据本发明的一个优选设计方案，所述阻挡壁和所述电路层的材料相同。由此可以简化电路板的制造过程，提高生产效率。