[发明专利]电路板装置在审
| 申请号： | 201210252387.0 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN103582280A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈信文;彭书胜;陈文章;陈文雄;刘利敏;郑谕灿;李勇 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板装置，其包括一软性电路板、一导电片、一金属弹片。所述软性电路板凹陷有一收容槽。所述导电片固设在所述收容槽内。所述金属弹片盖设在所述导电部上。所述金属弹片包括一与靠近所述导电部的连接面，所述连接面对应所述导电片位置沿垂直所述连接面方向延伸有多个凸柱，多个所述凸柱均与所述导电片相连接。本发明的电路板装置导电性稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板装置，其包括一软性电路板、一导电片、一金属弹片，所述软性电路板凹陷有一收容槽，所述导电片固设在所述收容槽内，其特征在于：所述金属弹片固设在所述导电部上，所述金属弹片包括一与靠近所述导电部的连接面，所述连接面对应所述导电片位置沿垂直所述连接面方向延伸有多个凸柱，多个所述凸柱均与所述导电片相连接。
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