[发明专利]电路板装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板装置。

背景技术

现有的电路板装置一般包括一软性电路板、一导电片及一钢片。所述软性电路板的导电部开设一收容槽。所述收容槽用于收容所述导电片。而所述钢片盖设在所述软性电路板的导电部上，且所述钢片与所述导电部相接触的表面上涂布有一层导电胶。现有的电路板装置为了使钢片能与导电片相接触以使钢片与导电片相电性连接，往往需要推压钢片，以使钢片变形并依靠导电胶的粘力。然而，由于变形的钢片容易克服导电胶的粘力而恢复原状，此时将导致钢片与导电片脱离，而致使整个电路板装置导电能力差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种导电性稳定的电路板装置。

一种电路板装置，其包括一软性电路板、一导电片、一金属弹片。所述软性电路板凹陷有一收容槽。所述导电片固设在所述收容槽内。所述金属弹片盖设在所述导电部上。所述金属弹片包括一与靠近所述导电部的连接面，所述连接面对应所述导电片位置沿垂直所述连接面方向延伸有多个凸柱，多个所述凸柱均与所述导电片相连接。

相对于现有技术，本发明的电路板装置由于在所述金属弹片的连接面31上对应所述导电片位置沿垂直所述连接面方向延伸有多个凸柱，且通过所述多个凸柱与所述导电片相接触。因此，所述金属弹片无需变形便可与所述导电片相接触，可解决由于金属弹片由于变形而导致所述导电片与所述金属弹片相脱离，而致使整个电路板装置导电稳定性差的问题。

附图说明

图1为本发明提供的电路板装置的立体分解示意图；

图2为图1中的电路板装置的立体组装示意图；

图3为图2中的电路板装置沿III-III线的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板装置100软性电路板10导电片20金属弹片30导电胶层40导电部11第一表面111第二表面112收容槽1110连接面31支撑面32凸柱310

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请一并参阅图1至图3，本发明实施方式所提供的电路板装置100，其用于连接一镜头模组（图未示）。所述电路板装置100包括一软性电路板10、一导电片20、一金属弹片30及一导电胶层40。