[发明专利]一种空心砖、空心砖的制造方法及其专用制造模具

摘要

本发明提供了一种空心砖，该空心砖包括主砖（1），该主砖（1）的前表面（2）与后表面（3）、左表面（4）与右表面（5）相互对称；主砖的上表面（6）设置有长方体状凸头（8），下表面（7）设置有长方体状凹头（9），该凸头（8）的长、宽、高分别与凹头（9）的长、宽、高相等，且该凸头（8）能与凹头（9）相互契合固定；在该主砖主体（10）内设置有空心体（11），该空心体（11）贯穿主砖主体的左表面（4）和右表面（5），该空心体（11）外壁距主砖（1）外壁不小于3厘米；通过下层主砖凸头（8）和上层主砖凹头（9）牢固契合，尽量少用甚至在上下层砖块之间不用胶结材料，有效解决使用胶结材料带来砖块摆放时的平整度及垂直度方面的问题，且主砖的空心体能够有效地解决房屋装修中的穿管布线问题以及其维修更换问题，并具有隔音、隔热、保暖、防潮、防火等有益效果。

主权项

一种空心砖，其特征在于，所述空心砖包括主砖(1)、上辅砖(12)和下辅砖(13)；所述主砖的前表面(2)、后表面(3)相互对称，所述主砖的左表面(4)、右表面(5)相互对称；所述主砖(1)的上表面(6)设置有与上表面(6)等长的长方体状实心凸头(8)，所述主砖(1)的下表面(7)设置有与下表面(7)等长的长方体状实心凹头(9)，凸头(8)与凹头(9)可为一个或两个，所述凸头(8)的长、宽、高分别与所述凹头(9)的长、宽、高相等且凸头高度(H1)不得小于3cm，所述凸头(8)能与所述凹头(9)相互契合固定，所述凸头宽度(B1)或凸头宽度的总和为主砖宽度(B)的0.33～0.4倍，所述凸头高度(H1)为主砖高(H)的0.15～0.25倍；主砖凸头的上表面或侧面至少一处设置有一条或多条内径为10～20mm的半圆柱型槽(30)，所述凸头的半圆柱型槽(30)与凸头等长；所述主砖主体(10)内设置有与砖体等长的圆柱型、椭圆柱型或棱柱型空心体(11)，空心体(11)可为一个或两个，所述空心体(11)与主砖上表面(6)、下表面(7)平行并贯穿主砖主体的左表面(4)、右表面(5)，空心体(11)外壁距主砖(1)外壁不小于3cm；主砖长(L)为20～60cm，宽(B)为16～40cm，高(H)为宽(B)的1.175～1.55倍、主砖空心率为25％～45％；上辅砖(12)的前、后表面相互对称，上辅砖(12)的左、右表面相互对称；上辅砖(12)的下表面(14)设置有与下表面(14)等长的长方体状实心凹头(15)，所述凹头(15)的长、宽、高分别与主砖凸头(8)的长、宽、高相同，所述凹头(15)能与主砖凸头(8)相互契合固定；上辅砖(12)的上表面(18)呈水平状、上辅砖(12)为实心体；下辅砖(13)的前、后表面相互对称，下辅砖(13)的左、右表面相互对称；下辅砖(13)的上表面(16)设置有与上表面(16)等长的长方体状实心凸头(17)，所述凸头(17)的长、宽、高分别与主砖凹头(9)的长、宽、高相同，且所述凸头(17)能与主砖凹头(9)相互契合固定；以及所述下辅砖(13)的下表面(19)呈水平状、下辅砖(13)为实心体。