[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 201210248522.4 申请日: 2012-07-18
公开(公告)号: CN103582380A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 利民;符猛;袁远 申请(专利权)人: 全亿大科技(佛山)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种散热装置,用于对安装在电路板上的电子元件散热,其包括基板,用于将该基板固定于电路板上的扣具,该基板包括供扣具安装的安装孔,该扣具包括位于基板一侧的第一固定部、穿过该基板的安装孔且与该第一固定部组合的第二固定部、套设于该第一固定部上的弹性元件、夹置于该弹性元件与该第二固定部之间的垫片以及设于该第二固定部上的挡片,该垫片及该挡片的外径均大于该安装孔的孔径,基板位于垫片及挡片之间,垫片与挡片之间的距离大于基板的厚度,垫片在第二固定部锁入电路板过程中从基板上方朝向基板移动直至抵压基板。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
一种散热装置,用于对安装在电路板上的电子元件散热,其包括基板,用于将该基板固定于电路板上的扣具,该基板包括供扣具安装的安装孔,其特征在于:该扣具包括位于基板一侧的第一固定部、穿过该基板的安装孔且与该第一固定部组合的第二固定部、套设于该第一固定部上的弹性元件、夹置于该弹性元件与该第二固定部之间的垫片以及设于该第二固定部上的挡片,该垫片及该挡片的外径均大于该安装孔的孔径,基板位于垫片及挡片之间,垫片与挡片之间的距离大于基板的厚度,垫片在第二固定部锁入电路板过程中从基板上方朝向基板移动直至抵压基板。
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