[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其是一种安装在电路板上的散热装置。

背景技术

随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多，为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行，业界采用在电路板上设置散热装置以对发热电子元件进行散热。散热装置的装设一般需要采用扣具将吸热板压触于电路板上，以使散热装置跟电子元件接触，进而达到散热的需求。

现有的扣具通常包括螺丝、套设在螺丝上的弹簧及卡扣在螺丝上的扣片。在组装时，扣具的螺丝先穿过散热器的穿孔，使其弹簧压缩抵压在散热器上表面，然后再将扣片卡扣在螺丝穿出散热器下表面的端部，从而将扣具预固定在散热器上。之后再向下拧螺丝，使螺丝的下端部锁入散热器下方的电路板中，从而将散热器与电路板固定。

现有的散热器通常使用四个扣具依次固定住散热器的四个角来实现与电路板的稳定连接。然而，在锁入第一个扣具之后，由于第一个扣具的弹簧被压缩而对散热器的一个角产生较大的下压力，使散热器的另几个角翘起而发生倾斜，不利于另外几个扣具的组装。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种安装方便的散热装置。

一种散热装置，用于对安装在电路板上的电子元件散热，其包括基板，用于将该基板固定于电路板上的扣具，该基板包括供扣具安装的安装孔，该扣具包括位于基板一侧的第一固定部、穿过该基板的安装孔且与该第一固定部组合的第二固定部、套设于该第一固定部上的弹性元件、夹置于该弹性元件与该第二固定部之间的垫片以及设于该第二固定部上的挡片，该垫片及该挡片的外径均大于该安装孔的孔径，基板位于垫片及挡片之间，垫片与挡片之间的距离大于基板的厚度，垫片在第二固定部锁入电路板过程中从基板上方朝向基板移动直至抵压基板。

在预固定扣具的过程中，由于扣具的弹性元件套置于该第一固定部，且抵压在抵接该第二固定部的垫片上，因此弹性元件可被预紧在与该第一固定部与该垫片之间。又由于在第二固定部锁入电路板的前期过程中，垫片并不会抵压到基板，因此此时弹性元件并未对基板顶面施加弹性力，使散热装置的基板不受弹性元件弹性力的影响而保持水平，散热装置处于平衡状态且不抵压电路板上的电子元件。

下面参照附图，结合具体较佳实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明的散热装置的组装图。

图2为本发明第一实施例的扣具与基板的部分分解图。

图3为图2的扣具的剖面图。

图4为本发明第二实施例的扣具与基板的部分分解图。

图5为图4的扣具的剖面图。

主要元件符号说明