[发明专利]加工装置

摘要

本发明提供一种进行晶片的加工的加工装置，其能顺利识别晶片形状而使生产效率良好，对透明晶片也能够识别其形状。加工装置（1）对由保持构件（2）保持的被加工物（W）进行摄像来检测应加工区域，并通过加工构件（3）加工该区域，装卸区域（A）是进行被加工物的装卸的区域，作用区域是被加工物受到由加工构件的作用的区域，在从装卸区域到作用区域的被加工物移动路径配设由线形照明部件和线形传感器构成的扫描器（10），在被加工物从装卸区域移动到作用区域期间，使来自线形照明部件的光在被加工物发生全反射并用线形传感器进行捕获，从而能进行透明的被加工物的形状识别，并且不必为形状识别而使保持构件的运动停止，使器件的生产率提高。

主权项

一种加工装置，所述加工装置至少具有：保持构件，所述保持构件用于保持被加工物；加工构件，所述加工构件用于对由所述保持构件保持的被加工物实施加工；和校准构件，所述校准构件对由所述保持构件保持的被加工物进行摄像来检测应加工区域，所述加工装置被构成为使所述保持构件能够在作用区域与装卸区域之间移动，所述作用区域是被加工物受到由所述加工构件施加的作用的区域，所述装卸区域是进行被加工物相对于所述保持构件的装卸的区域，所述加工装置的特征在于，所述加工装置具有：扫描器，所述扫描器配设在被加工物的从所述装卸区域到所述作用区域的移动路径；和形状识别构件，所述形状识别构件用于根据来自所述扫描器的信息来识别由所述保持构件保持的被加工物的形状，所述扫描器具有：线形照明部件；和线形传感器，所述线形传感器用于捕获所述线形照明部件的反射光，从所述线形照明部件照射的光的入射角被设定为使得所述从线形照明部件照射的光在被加工物的上表面发生全反射的角度，在所述全反射后的光的路径配置所述线形传感器。