[发明专利]用于焊接工件的系统和方法有效
申请号: | 201210235798.9 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN102886595A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 威廉·C·莫伊森;伊丽莎白·特蕾泽·赫特里克 | 申请(专利权)人: | 福特环球技术公司 |
主分类号: | B23K11/10 | 分类号: | B23K11/10;B23K11/24;B23K11/25 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 美国密歇根*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种用于焊接工件的系统和方法。可以通过与工件接合的电极施加预定的电流。可以基于预定电流生成电阻轮廓。可以基于电阻轮廓选择焊接轮廓。然后可以执行焊接轮廓以对工件进行焊接。 | ||
搜索关键词: | 用于 焊接 工件 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种焊接工件的方法,包括:以预定负载力水平使电极与所述工件接合;当施加所述预定负载力水平时,通过经由所述电极施加预定电流来生成第一轮廓;基于所述第一轮廓选择焊接轮廓;以及执行所述焊接轮廓以对所述工件进行焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福特环球技术公司,未经福特环球技术公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210235798.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装体
- 下一篇:一种利用索氏提取法检测土壤环境中聚乙烯残余量的方法