[发明专利]外嵌式芯片爆炸自毁微型装置无效
| 申请号： | 201210232060.7 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103514383A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 舒鑫;娄文忠;赵越;郭明儒 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | G06F21/00 | 分类号： | G06F21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是一种利用爆炸彻底自毁涉密芯片硬件和软件信息的装置。它是由支架采用螺钉固定在现有装备PCB电路板上，在支架中有填充物、金属壳体、复合含能药剂、换能器、导线、电极塞6部分组成。当系统敏感到芯片遭威胁后，即由导线向换能器输入电能，换能器起爆并引爆微型装药，爆炸产生的高能量将彻底粉碎、气化和等离子化芯片。达到对芯片硬件信息和软件信息的保护目的。本发明的特点是，可以实现硬件自毁和软件自毁，彻底杜绝信息自毁不彻底造成的泄密；可以方便地应用于现有装备的信息防御改造；结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 外嵌式 芯片 爆炸 自毁 微型 装置 | ||
【主权项】：
外嵌式芯片爆炸自毁微型装置，其自毁方法是：将含能药剂采用机械结构包覆并固定在涉密芯片旁，利用含能药剂爆炸产生的能量物理销毁芯片。
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