[发明专利]裁断机的钻孔装置及方法有效

专利信息
申请号: 201210231624.5 申请日: 2012-07-05
公开(公告)号: CN102862184A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 青谷润 申请(专利权)人: 株式会社岛精机制作所
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D9/00;B26D7/18;B26D7/01
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 吕林红
地址: 日本和*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种适当地进行钻屑的处理,也可防止来自穿孔后的薄片材料的空气泄漏的裁断机的钻孔装置及方法。钻孔装置(1)具备绕中心轴线(5a)旋转的空心圆筒状的旋转钻头(5)。在空心孔(5b)内设置了挤压销(6)。挤压销(6)的上部(6a),与旋转钻头(5)的柄部(5d)相比延伸到上方。挤压销(6)的下端(6c),与旋转钻头(5)的刀尖(5e)相比也能相对地下降到下方。挤压销(6)的升降,由支承机构(7)支承,与脚压板(8)联动地进行。由于由驱动缸(9)以与脚压板(8)联动地升降的方式驱动挤压销(6),所以能以适当地进行处理的方式将钻屑(4b)从旋转钻头(5)内排出。如果将钻屑(4b)留在穿孔后的薄片材料(4)内,则也能防止空气泄漏。
搜索关键词: 裁断 钻孔 装置 方法
【主权项】:
一种裁断机的钻孔装置,在将薄片材料保持在裁断台上并由设置在可在裁断台上方进行平面移动的裁断头上的刀片裁断薄片材料的裁断机中,由空心圆筒状的旋转钻头一边从表面由脚压板压住薄片材料一边进行穿孔,在旋转钻头内部具备钻屑排出用的挤压销;该旋转钻头与刀片一起设置在裁断头上,相对于裁断台可进行升降移动,而且在内部可收容钻屑,上述裁断机的钻孔装置的特征在于,包括:支承机构,该支承机构将挤压销支承成相对于裁断台可升降,而且挤压销的下端和薄片材料的表面的间隔可接近到比薄片材料的厚度小;驱动组件,该驱动组件驱动由支承机构支承的挤压销而使其升降。
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