[发明专利]裁断机的钻孔装置及方法有效
申请号: | 201210231624.5 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN102862184A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 青谷润 | 申请(专利权)人: | 株式会社岛精机制作所 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D9/00;B26D7/18;B26D7/01 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本和*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 裁断 钻孔 装置 方法 | ||
1.一种裁断机的钻孔装置,在将薄片材料保持在裁断台上并由设置在可在裁断台上方进行平面移动的裁断头上的刀片裁断薄片材料的裁断机中,由空心圆筒状的旋转钻头一边从表面由脚压板压住薄片材料一边进行穿孔,在旋转钻头内部具备钻屑排出用的挤压销;该旋转钻头与刀片一起设置在裁断头上,相对于裁断台可进行升降移动,而且在内部可收容钻屑,上述裁断机的钻孔装置的特征在于,包括:
支承机构,该支承机构将挤压销支承成相对于裁断台可升降,而且挤压销的下端和薄片材料的表面的间隔可接近到比薄片材料的厚度小;
驱动组件,该驱动组件驱动由支承机构支承的挤压销而使其升降。
2.如权利要求1记载的裁断机的钻孔装置,其特征在于,上述驱动组件与上述脚压板联动,以上述挤压销升降的方式驱动上述支承机构。
3.如权利要求1或者2记载的裁断机的钻孔装置,其特征在于,上述支承机构包括:
位置设定机构,该位置设定机构设定上述挤压销的上述下端与上述薄片材料的表面接近的位置;
旋转支承机构,该旋转支承机构可绕上述旋转钻头的中心轴线旋转地支承挤压销。
4.如权利要求1~3的任一项记载的裁断机的钻孔装置,其特征在于,还包括在上述薄片材料的表面附近的高度除去上述钻屑的除去装置。
5.一种裁断机的钻孔方法,在将薄片材料保持在裁断台上并由设置在可在裁断台上方进行平面移动的裁断头上的刀片裁断薄片材料的裁断机中,由空心圆筒状的旋转钻头对薄片材料进行穿孔,由配备在旋转钻头内部的挤压销除去钻屑;该旋转钻头与刀片一起设置在裁断头上,相对于裁断台可进行升降移动,而且在内部可收容钻屑,上述裁断机的钻孔方法的特征在于,
在向薄片材料穿孔后,在将旋转钻头从薄片材料表面上拉时,使挤压销停留在下端与薄片材料的表面相接的位置或者从表面空出比薄片材料的厚度小的间隔的位置,压住与旋转钻头一起被上拉的钻屑的上端,使钻屑的至少一部分留在薄片材料的穿孔部分内。
6.如权利要求5记载的裁断机的钻孔方法,其特征在于,一边将上述钻屑之中留在上述穿孔部分内的部分以外的部分由上述挤压销从上述旋转钻头内向上述薄片材料表面排出,一边除去被排出的钻屑。
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