[发明专利]硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶无效
| 申请号： | 201210220327.0 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102719212A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 曹祥来;曹祥明;乔毅;常杨军 | 申请（专利权）人： | 江苏泰特尔化工有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C08G59/42;C09K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶。其特征在于：该贴片封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：（0.9-1.0）混合后用于施工，其中A组分由脂环族环氧树脂、硅烷偶联剂、硅树脂中间体、活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆、消泡剂和增柔剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。本发明提供一种高度透明、粘结力强、不易开裂、耐高温高蚀且耐低温的硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶，克服环氧树脂贴片胶即脆性、高吸湿性、低透光率、耐紫外性差等缺点，更适用于高档LED贴片封装胶或户外高亮度白色与蓝色SMD封装胶，其工艺简单成本低，国内技术领先，适合工业化大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 硅烷偶联剂 改性 脂环族 环氧树脂 smd 封装 | ||
【主权项】：
硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶，其特征在于：该封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：（0.9‑1.0）混合后用于施工，其中A组分由脂环族环氧树脂、硅树脂中间体、活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆、消泡剂和增柔剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。
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