[发明专利]硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装胶，具体涉及硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶。

背景技术

发光二级管（LED）作为第三代半导体照明光源，因其与白炽灯、荧光灯相比各方面均更具优势，被广泛用于照明、辐射光源和显示器等领域。LED封装材料须具备较高的透光率、折射率，优良的加工工艺性，耐湿、耐溶剂、耐热变色性、耐紫外老化以及其它必需的力学和热学性能。

随着电子工业发展，电子电器向小型化、轻量化、多功能、高性能发展，表面贴装技术（SMT）的应用越来越普遍。表面贴装技术，其工艺过程涉及多种胶黏剂材料，其中贴片胶在SMT工艺过程中最为重要。贴片胶不仅要求固化温度低，固化速度快，还需具有良好的施胶特性与较大的粘接强度。

目前LED贴片封装材料主要有环氧树脂与有机硅，其中双酚A型环氧树脂具有加入固化剂后储存时间短、易黄变、粘度大、耐温性差且粘接性差等缺点，而有机硅成本较高。脂环族环氧树脂由于环氧基直接连接在脂环上，能形成紧密的刚性分子结构，固化后交联密度增大，使得固化后的材料具有较高的热变形温度，分子结构中因不含苯环，表现出良好的耐紫外性能和低吸湿性。

现市售的高端贴片胶，大部分由国外进口，如美国乐泰（LOCTITE）公司、德国贺利士（HERAEUS）公司、日本富士（FUJI）公司等产品，其售价均较高。本发明中的硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂LED贴片封装胶，一方面选用硅烷偶联剂参与脂环族环氧树脂共聚，提高聚合物结构稳定性，改善其粘接强度与耐水性，避免在高温下出现封装胶气化膨胀造成的剥落或开裂；另一方面加入硅树脂中间体，在结构中引入Si-O键，固化后更具有透光率高、耐热稳定性好、耐紫外光性强、吸湿性低等优点，且成本低、性能好、生产工艺简单，适合工业化生产，更适合用做高档LED贴片封装胶或户外高亮度白色与蓝色的SMD封装胶，可取代国外产品。

发明内容

本发明的目的是提供一种透明、粘接力强、不易开裂、耐紫外线、耐高温高蚀且耐低温的硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶，避免采用成本高的有机硅封装胶，同时克服现有环氧树脂封装胶粘接力差、即脆性、高吸湿性、低透光率、耐紫外性差等缺点，更适合用做高档LED贴片封装胶或户外高亮度白色与蓝色的SMD封装胶，良好的性能、低廉的成本使其可取代国外进口SMD封装胶。

本发明的内容是硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶，其特征在于，该封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1：(0.9-1.0)混合后用于施工，其中各组分制备方法如下：

组分A的制备：将质量百分比为94％～96％脂环族环氧树脂、0.5％-1％硅烷偶联剂、1.6％～3.6％硅树脂中间体、1.6％～3.6％活性稀释剂、0.02％～0.10％透明蓝紫染料色浆、0.08％～0.18％消泡剂和0.5%～1%增柔剂按比例称量好，在70-90℃条件下搅拌3-4h至混合均匀；

组分B的制备：将质量百分比为98％～99％混合酸酐固化剂、0.2％～1％促进剂、0.5%紫外吸收剂、0.5%多元醇和0.01％～0.09％抗氧化剂按比例称量好，在70-90℃条件下搅拌3-4h，混合均匀。

按上述方案的硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶，其特征在于所述的脂环族环氧树脂为4-乙烯基环氧环己烷、3,4-环氧环己基甲基异丁烯酸酯、3,4-环氧环已基甲基-3,4-环氧环已基碳酸酯、3-环氧乙基-7-氧杂二环[4,1,0]庚烷、双（7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基己二酸酯）、双环戊二烯二环氧化物、六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯中的一种或几种。

按上述方案的硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶，其特征在于所述的硅烷偶联剂为二烷氧基型偶联剂，参与了脂环族环氧树脂共聚，提高聚合物结构稳定性，改善封装胶粘接强度与耐水性。

按上述方案的硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶，其特征在于所述的硅树脂中间体为甲基苯基硅树脂、甲基硅树脂、低苯基甲基硅树脂、苯甲基硅树脂、环氧改性有机硅树脂、有机硅聚酯改性树脂、聚甲基硅树脂、氨基硅树脂中的一种或几种。

按上述方案的硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶，其特征在于所述的活性稀释剂为环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚、苄基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油醚、1,4-丁二醇缩水甘油醚中的一种或几种。

按上述方案的硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶，其特征在于所述的固化剂为60%-70%甲基六氢邻苯二甲酸酐或六氢邻苯二甲酸酐与30%-40%聚壬二酸酐的混合物。