[发明专利]叠层结构与其制造方法、以及包含其的电子装置无效
申请号: | 201210213205.9 | 申请日: | 2012-06-26 |
公开(公告)号: | CN103515415A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 黄裕铭;李淂裕 | 申请(专利权)人: | 群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L23/367;H01L29/786 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种叠层结构与其制造方法、以及包含其的电子装置。该叠层结构包括:一基板;一第一缓冲层配置于该基板之上;以及,多条第一坑道配置于该缓冲层与该基板之间。 | ||
搜索关键词: | 结构 与其 制造 方法 以及 包含 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种叠层结构,包括:一基板;一第一缓冲层配置于该基板之上;以及多条第一坑道配置于该缓冲层与该基板102之间。
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