[发明专利]MOS器件的建模方法有效
申请号: | 201210212516.3 | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN102708268A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 卜建辉;毕津顺;罗家俊;韩郑生 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 朱海波 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种MOS器件的建模方法,所述MOS器件在源端包括第一类型的STI结构,在漏端包括第二类型的STI结构,该方法包括:a)建立定义器件的沟道区到第一类型的STI结构的距离以及到第二类型的STI结构的距离的一组参数;b)建立所述一组参数对迁移率的影响的解析模型,所述解析模型包含待确定的系数;c)对在源端和漏端都包含第一类型的STI结构的第一类型MOS器件和在源端和漏端都包含第二类型的STI结构的第二类型MOS器件进行测试,获得测试数据;d)根据所述测试数据确定所述解析模型的系数。本发明提供的建模方法,简单易行,可操作性强,有较广的适用范围。 | ||
搜索关键词: | mos 器件 建模 方法 | ||
【主权项】:
一种MOS器件的建模方法,所述MOS器件在源端包括第一类型的STI结构,在漏端包括第二类型的STI结构,该方法包括:a)建立定义器件的沟道区到第一类型的STI结构的距离以及到第二类型的STI结构的距离的一组参数;b)建立所述一组参数对迁移率的影响的解析模型,所述解析模型包含待确定的系数;c)对在源端和漏端都包含第一类型的STI结构的第一类型MOS器件和在源端和漏端都包含第二类型的STI结构的第二类型MOS器件进行测试,获得测试数据;d)根据所述测试数据确定所述解析模型的系数。
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