[发明专利]一种基于真空镀膜的圆感应同步器屏蔽层结构的制备方法

摘要

本发明公开了一种基于真空镀膜的圆感应同步器屏蔽层结构的制备方法。圆感应同步器的定转子由基板、绝缘层和绕组组成，为了屏蔽电磁干扰，提高测角精度，在转子表面需镀屏蔽层。本发明专利是将环氧树脂层和真空镀膜层构成屏蔽层，能够解决屏蔽层在热真空环境下鼓泡的缺点，具有较高的可靠性。

主权项

一种基于真空镀膜的圆感应同步器屏蔽层结构的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1）涂第一层环氧树脂胶，用酒精和乙醚混合液清洗转子表面，在绕组铜皮上涂环氧树脂胶，然后将涂好环氧树脂胶的转子放置在真空箱；胶层涂覆位置应为：绕组铜皮的内圈到外圈，保护圆感应同步器转子的径向金属安装面、外圆柱面及内孔安装面；2）环氧树脂胶固化，在室温下使胶层固化，时间≥48小时；3）磨环氧树脂胶层，等胶干之后，在磨床上将环氧胶层磨平，磨削胶层厚度控制在0.02～0.04mm；4）涂第二层环氧树脂胶，在磨平的环氧树脂胶层上浇稀释的环氧树脂胶，用台式匀胶机将胶层甩平，然后放置于真空箱半小时；第二层的环氧胶厚度控制在0.02～0.04mm；胶层涂覆位置应为：绕组铜皮的内圈到外圈，保护圆感应同步器转子的径向金属安装面、外圆柱面及内孔安装面；两层环氧树脂胶总厚度控制在0.08mm以内；5）环氧胶固化，胶层固化时间≥48小时；6）镀氧化硅，等环氧胶干之后，在胶层上面镀氧化硅，厚度控制为0.001～0.003mm；膜层位置应为：绕组铜皮的内圈到外圈，保护圆感应同步器转子的径向金属安装面、外圆柱面及内孔安装面；7）镀导电层铝膜，在氧化硅上面再镀一层铝，厚度控制为0.001～0.003mm；膜层位置应为：覆盖转子绕组的整个平面，且保护外圆柱面及内孔安装面；8）镀保护层氧化硅，在铝层上镀氧化硅，厚度控制为0.001~0.003mm。