[发明专利]带有冷却通道的构件及制造方法有效
| 申请号： | 201210209825.5 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102839992A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | R.S.班克 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F01D5/18 | 分类号： | F01D5/18;F02C7/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 美国．*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及带有冷却通道的构件及制造方法。提供了一种制造方法。该制造方法包括在包括基底(110)的构件(100)中形成一个或更多凹槽(132)。每个凹槽至少部分地沿基底延伸，并且具有底部(134)、顶部(136)和至少一个排放端(170)。该制造方法还包括形成凹坑(180)使得凹坑与每个凹槽(132)的相应排放端(170)流体连接，以及在基底的外表面(112)的至少一部分上方设置涂层(150)。(多个)凹槽和涂层一起限定用于冷却所述构件的一个或更多通道(130)。涂层不完全跨接一个或更多凹坑中的每一个，使得每个凹坑限定膜出口(174)。还提供了具有带凹坑的膜出口(174)的构件(100)。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 冷却 通道 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造方法，包括： 在包括基底(110)的构件(100)中形成一个或更多凹槽(132)，其中，每个凹槽(132)至少部分地沿所述基底(110)延伸且具有底部(134)、顶部(136)以及至少一个排放端(170)； 形成凹坑(180)，使得所述凹坑与每个凹槽(132)的相应排放端(170)流体连接；以及 在所述基底(110)的外表面(112)的至少一部分上方设置涂层(150)，其中，所述一个或更多凹槽(132)和所述涂层(150)一起限定用于冷却所述构件(100)的一个或更多通道(130)，并且其中，所述涂层不完全跨接所述一个或更多凹坑(180)中的每一个，使得每个凹坑(180)限定膜出口(174)。
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