[发明专利]连接构造以及连接方法有效
申请号: | 201210208840.8 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN102843898A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 林克彦 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 刘蓉;陈海红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供连接构造和连接方法,容易并且低价地抑制在导电线产生的共模噪声的辐射。在由扁平电缆(100)连接主板(20)的GND电极(25)和子板(30)的GND电极(35)的情况下,将第一GND线(120)的一方的端部连接于主板(20)的GND电极(25),并且将第一GND线(120)的另一方的端部连接于子板(30)的GND电极(35),使第二GND线(140)的一方的端部和主板(20)的电路绝缘,并且,将第二GND线(140)的另一方的端部连接于子板(30)的GND电极(35)。 | ||
搜索关键词: | 连接 构造 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种连接构造,其特征在于:由具有多个导电线的布线部件电连接第一设备和第二设备,将所述布线部件的第一导电线的一方的端部连接于所述第一设备的第一电极,并且,将所述第一导电线的另一方的端部连接于所述第二设备的第一电极,使所述布线部件的第二导电线的一方的端部和所述第一设备的电路电绝缘,并且,将所述第二导电线的另一方的端部连接于所述第二设备的第一电极。
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