[发明专利]控制锻造析出强化合金晶粒尺寸的方法及由此形成的构件有效

专利信息
申请号: 201210205503.3 申请日: 2012-05-04
公开(公告)号: CN102764891A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: G·A·戈勒;R·J·斯托尼特施;R·迪多米奇奥 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: B22F3/17 分类号: B22F3/17;C22F1/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;谭祐祥
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及控制锻造析出强化合金晶粒尺寸的方法及由此形成的构件,提供了构件以及加工由析出强化合金制得的这种构件的方法,使得在过固溶线热处理之后,构件表现出期望的晶粒尺寸。该方法包括固结合金的粉末以形成具有平均晶粒尺寸的坯料。坯料然后在低于固溶线温度的温度下被锻造,以形成具有不比坯料的晶粒尺寸更粗的平均晶粒尺寸的锻件(10)。然后以至少5%的总应变锻造该坯料,此后,在低于固溶线温度的温度下对锻件(10)的至少一部分(14)进行热处理,以钉扎该部分(14)内的晶粒。然后,整个锻件(10)可在高于合金固溶线温度的温度下进行热处理,而不粗化部分(14)中的晶粒。
搜索关键词: 控制 锻造 析出 强化 合金 晶粒 尺寸 方法 由此 形成 构件
【主权项】:
一种由具有固溶线温度的析出强化金属合金形成制品的方法,所述方法的特征在于:形成所述金属合金的粉末;在低于所述合金的固溶线温度的温度下固结所述粉末,以形成具有平均晶粒尺寸的坯料;在低于所述合金的固溶线温度的温度下锻造所述坯料,以形成具有不比所述坯料的平均晶粒尺寸更粗的平均晶粒尺寸的锻件(10),所述坯料被锻造,以便实现至少5%的总应变;在低于所述合金的固溶线温度的温度下对所述锻件(10)的至少第一部分(14)进行热处理,以钉扎所述第一部分(14)内的晶粒;在高于所述合金的固溶线温度的温度下对整个所述锻件(10)进行热处理,以溶解所述锻件(10)中的析出物,而不粗化所述第一部分(14)中的晶粒;以及冷却所述锻件(10),其中,所述第一部分(14)内的平均晶粒尺寸在所述坯料的平均晶粒尺寸的1或2ASTM尺寸内。
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