[发明专利]电子装置结构与其一体成型制作方法无效
| 申请号： | 201210193375.5 | 申请日： | 2012-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN103481440A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡炳松;林士杰;林钜强;陈世豪 | 申请（专利权）人： | 新加坡商宝威光电有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/17;G06F3/041 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子装置结构与其一体成型制作方法，主要是通过一体成型的步骤制作电子装置外观的保护结构，不同于一般先设置外部保护结构套设于电子装置结构的方式。根据实施例，此一体成型制作方法包括先提供电子装置的基础结构，将基础结构置入一模具内，再于模具内灌注熔融状封装材料，经冷却定型熔融状封装材料后包覆而结合于基础结构的外表面，最后去除模具形成电子装置结构。由此制作方式可以达到无缝设计的结构，并增加电子装置与保护结构结合强度以避免脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 结构 与其 一体 成型 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置结构的一体成型制作方法，其特征在于，所述的方法包括：提供一电子装置的基础结构；将该基础结构置入一模具内；于该具有该基础结构的模具内灌注一熔融状封装材料；该熔融状封装材料经冷却后定型，包覆而结合于该基础结构的外表面；以及去除该模具。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新加坡商宝威光电有限公司，未经新加坡商宝威光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210193375.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
