[发明专利]电子装置结构与其一体成型制作方法

说明书

技术领域

本发明有关一种电子装置结构与其一体成型制作方法，特别是指将熔融状封装材料灌注于电子装置结构的一体成型制作方法。

背景技术

在电子装置内部电路完成后，现有技术将接着设置有装饰用的外部结构或是其它外观组成，制作上，通常是配合电子装置内部结构的组成，搭配所设计的外观制作一模具，聚酯或相关材料通过模具定型后，再贴附于电子装置的外部结构上。

现有技术封装于电子装置外观的结构如图1所示，图中呈现如一个表面具有装饰层的触控板105与封装体101的外部结构，封装体101即为现有技术通过模具设计成型再套装于电子装置上的外部保护结构，装饰层105呈现为电子装置的外观视觉表现，一般为呈现有花纹、信息、内部指示灯等的表面装置结构，封装体101经结合于装饰层105与相关的结构时，通常是以一胶着剂将两者紧密贴合，即形成图中所示的间隙103。

图1中以剖线110的横截面可见其剖面结构，图2即示意显示此现有技术电子装置的剖面图。

图中可见，装饰层105’包覆了一些内部构造，如下方油墨层203，装饰层105’与油墨层203以胶205结合于封装体101’，若以具有显示器的电子结构为例，则装饰层105’下还包覆了面板模块201，封装体101’与装饰层105’所连接的电子装置内部元件间在结合时会产生如图1表面显示的间隙103’。

此类现有技术的电子装置结合方式通常会因为封装结构与内部模块的制作分开的原因，产生两者之间具有间隙而可能需要填充其它物品或是上胶。并且，如图2所示，封装体101’因为与装饰层105’为不同步骤所制作，除了两者之间会存在间隙外，更可能在使用不当时分离。

发明内容

有鉴于现有技术在制作电子装置时，其中各部元件与封装结构为分开的步骤产生有组装上的缺点，本发明提出一种电子装置结构，并包括其一体成型的制作方法，通过一体成型的制作方式，能够强化其中结构间的紧密程度，并同时简化步骤，得到省时、节省成本的效果。

根据电子装置一体成型的方法的实施例，步骤包括先提供电子装置的基础结构，此类结构可能包括有电子装置外观呈现的装饰层（油墨层）与设置电路的导电层。接着将此基础结构置入一模具内，之后在此具有基础结构的模具内灌注一熔融状封装材料。经熔融状封装材料冷却后定型，可以紧密地包覆基础结构，形成基础结构的外表面，最后再经脱模后去除模具。

根据实施例，经定型的熔融状封装材料可为高分子化合物，并为包覆于装饰层或油墨层外部的具有一特定形状的保护结构，而基础结构还可包括电子装置的触控面板模块。

使用上述一体成型的步骤产生的电子装置结构，其结构主要包括有基础结构与一保护结构，保护结构是特别由灌注于具有基础结构的一模具内的熔融状封装材料冷却成型，经冷却定型后，保护结构将形成于基础结构的外表面。这样通过射出成型的结构，可以使得封装材料与装饰层密合，且其中邻近两者的部分可形成一曲面结构，能够有镶住内部结构的功效。

基础结构可还包括有装饰层与电子装置内的结构层，比如为触控面板模块内透明的导电层。在实施例之一，触控面板模块包括有第一导电层以及形成于基板上的第二导电层，此基础结构可形成电容式或电阻式触控面板内部的导电元件。

附图说明

图1为现有技术的电子装置外观示意图；

图2为现有技术的电子装置剖面示意图；

图3A、3B、3C所示为本发明的电子装置结构一体成形的步骤实施例示意图；

图4所示为本发明电子装置结构实施例剖面示意图之一；

图5所示为本发明电子装置结构实施例剖面示意图之二；

图6所示为本发明电子装置结构实施例剖面示意图之三；

图7所示为本发明电子装置结构步骤实施例的流程。

其中，附图标记说明如下：

封装体101,101’间隙103,103’

装饰层105,105’剖线110

油墨层203胶205

面板模块201

装饰层301,301’油墨层303

封装材料305,305’面板模块307

第一导电层401间隔物403

第二导电层405基板407

曲面结构501

封装材料305”装饰层301”

步骤S701～S709电子装置步骤

具体实施方式