[发明专利]电子器件的树脂密封成型方法及装置

摘要

本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。

主权项

一种电子器件的树脂密封成型方法，包括：准备树脂密封成型装置的工序，所述树脂密封成型装置具备至少一对树脂成型用的成型模和嵌设于所述成型模的树脂材料压缩用的压缩模，并且将所述压缩模装配为相对于所述成型模中的树脂成型用的型腔能够进退；将安装有电子器件的树脂密封前的基板供给并放置到所述型腔中的工序；向所述型腔内供给树脂材料的工序；在经过所述树脂密封前基板的供给放置工序和所述树脂材料的供给工序之后，闭合所述成型模的型面的合模工序；加热供给到所述型腔内的树脂材料的工序；通过由所述压缩模加压而压缩供给到所述型腔内的树脂材料，将供给并放置于所述型腔中的基板上的电子器件用所述树脂材料密封成型的树脂密封成型工序；经过所述树脂密封成型工序之后进行的树脂密封后基板的脱模工序；以及经过所述树脂密封后基板的脱模工序之后，将所述成型模开模并取出所述树脂密封后基板的产品取出工序，所述电子器件的树脂密封成型方法的特征在于，在所述树脂密封成型工序中，进行：通过由设置于所述型腔的开口周缘部的锥形面构成的成型部来成型树脂封装的周缘部分的工序；和通过所述压缩模的成型面来成型树脂封装的主体部分的工序，并且，在所述树脂密封后基板的脱模工序中，进行：在由设置于所述型腔的开口周缘部的成型部支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分的状态下，使所述压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序；和在所述第一脱模工序之后，使设置于所述型腔的开口周缘部的成型部与所述树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。