[发明专利]磁控溅射系统有效
| 申请号： | 201210180912.2 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102719798A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 李金磊 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种磁控溅射系统，包括腔体，所述腔体内设置有靶材支撑架和基板支架，所述基板支架用于放置待溅射涂覆的基板，所述磁控磁控溅射系统还包括一磁场产生部件，所述磁场产生部件用于在所述待溅射涂覆的基板周边产生一磁场。本发明可以避免靶材产生的带电分子和阴离子以较高的能量轰击待溅射涂覆的基板，既可以保护该待溅射涂覆的基板不被损伤，又能降低基板上沉积薄膜的应力，进而提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 系统 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射系统，包括腔体，所述腔体内包括有相对设置的靶材支撑架和基板支架，所述基板支架用于放置待溅射涂覆的基板；其特征在于：所述磁控溅射系统还包括一磁场产生部件，所述磁场产生部件用于在所述待溅射涂覆的基板周边产生一磁场。
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