[发明专利]磁控溅射系统

权利要求书

1.一种磁控溅射系统，包括腔体，所述腔体内包括有相对设置的靶材支撑架和基板支架，所述基板支架用于放置待溅射涂覆的基板；其特征在于：

所述磁控溅射系统还包括一磁场产生部件，所述磁场产生部件用于在所述待溅射涂覆的基板周边产生一磁场。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射系统，其特征在于：所述磁场产生部件为永磁板，所述永磁板设置于所述基板支架内。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射系统，其特征在于：所述基板支架包括用于放置待溅射涂覆的基板的防屏蔽板，所述防屏蔽板与所述基板支架一体成型，所述防屏蔽板由非导磁材料制成。

4.根据权利要求2所述的磁控溅射系统，其特征在于：所述永磁板和所述腔体的底面之间设置一屏蔽板，所述屏蔽板由导磁材料制成。

5.根据权利要求3所述的磁控溅射系统，其特征在于：所述磁场产生部件包括至少两个的永磁板；所述至少两个的永磁板沿水平方向等间距排列，其中所述水平方向与所述基板穿过所述腔体的方向垂直。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射系统，其特征在于：沿所述水平方向，所述至少两个的永磁板构成的宽度大于所述待溅射涂覆的基板的宽度；沿所述基板穿过所述腔体的方向，每个所述永磁板的长度大于所述待溅射涂覆的基板的长度。

7.根据权利要求5所述的磁控溅射系统，其特征在于：所述至少两个的永磁板包括有彼此交叉设置的第一永磁板和第二永磁板，且彼此相邻的第一永磁板和第二永磁板的极性方向相反。

8.根据权利要求3所述的磁控溅射系统，其特征在于：所述防屏蔽板和所述永磁板之间设置有永磁楔，所述永磁楔为楔形，所述永磁楔的极性与其对应的永磁板的极性相同。

9.根据权利要求5所述的磁控溅射系统，其特征在于：所述磁控溅射系统还包括第一平移控制器，用于控制所述至少两个的永磁板沿所述水平方向来回运动。

10.根据权利要求5所述的磁控溅射系统，其特征在于：一竖直方向垂直于所述防屏蔽板的水平面；

所述磁控溅射系统还包括第二平移控制器，用于控制所述至少两个的永磁板沿所述竖直方向运动。