[发明专利]一种有机硅杂化树脂及其功率LED封装材料的制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种有机硅杂化树脂及其功率型LED封装材料的制备方法与应用。本发明采用共水解缩合法制备了一种含环氧基、氟基和苯基三官能团的有机硅杂化树脂，通过控制氟烃基硅烷、环氧烃基硅烷以及苯基硅烷三者的比例优化树脂中各基团含量组成，进而将该树脂应用于功率型LED用封装材料。所制备的该封装材料兼具环氧树脂与有机硅的优点，具有高透光率和折射率、低吸湿性、优异的力学性能及耐老化性能等良好性能，解决了LED封装用普通有机硅材料粘接强度低、力学性能差而引起脱落致使LED光输出率低和使用寿命短等问题。本发明的有机硅杂化树脂及其功率型LED用封装材料的制备方法简单，原材料易得环保，其中，本发明的有机硅杂化树脂还可作为原材料应用于光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料、胶黏剂等的加工制备。

主权项

1.一种有机硅杂化树脂，其特征在于具有以下分子通式：{(R₁)_a(R_f)_b(OH)_cSiO_(4-a-b-c)/2}_x{(R₂)_d R_o(OH)_eSiO_(3-d-e)/2}_y{(R₃)_g(R_Ph)_h(OH)_iSiO_(4-g-h-i)/2}_z；其中，R₁为-CH₃、-CH₂CH₃或中的一种；R₂为-CH₃、-CH₂CH₃或中的一种；R_f为碳链长度为3～12的氟代烷基；R_o为或中的一种，R为碳链长度为2～8的直链烃基残基或是由氧原子与碳原子组成的原子个数为3～10的杂化直链烃基残基；R₃为-CH₃或-CH₂CH₃中的一种；R_Ph为中的一种；a为0或1；b为1或2；c为0、1或2；d为0或1；e为0、1或2；g为0或1；h为1或2；i为0、1或2；x为2～100的整数；y为2～100的整数；z为2～100的整数；且a+b+c<4，d+e<3，g+h+i<4。