[发明专利]大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法

摘要

本发明为大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法，本方法包括：用无痕印刷法多次印刷形成电容器的一面附片；在附片上印刷设计好的内电极浆料图形，烘干后形成若干个电容器的一个内电极膜层；用无痕印刷法在有内电极层的瓷介质层上再印刷一层瓷介质浆料膜后烘干；在电容器内电极引出方向放上设计好的错位条，用上述过程印刷电容器的另一个内电极膜层后烘干；重复上述过程形成电容器另一面附片，排粘、切割、烧结、滚磨端头、备端电极、端电极电镀镍、锡等。目的是解决现有片式多层瓷介电容器存在的内电极损耗造成的功率损耗和高频插损较大，在高压脉冲和微波大功率电路中易被电流击穿烧毁的难题。

主权项

大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法，其特征在于，  a、将承料铝板放在浆料印刷机的基座上，通过无痕制膜法在承料铝板上印刷一层瓷介质浆料膜，然后将承料铝板取下，经过隧道式烘箱烘干后，形成一层瓷介质薄膜；   b、重复步骤a 3～8次后形成电容器的一面附片；c、通过电极印刷机，采用丝网印刷法在步骤b中所得到的附片上印刷电极浆料图形，经过隧道式烘箱烘干后形成若干个电容器的一个内电极膜层；d、调整浆料印刷机基座下降高度，重复步骤a在已印有内电极膜层的瓷介质薄膜上再印刷一层介质浆料膜；e、在印刷工装的电容器内电极引出方向放上错位条，重复步骤c印刷电容器的另一个内电极膜层；f、调整浆料印刷机基座下降高度，再次重复一次步骤a后，移去错位条，然后重复步骤c；g、重复步骤d‑f，使达到电容量要求的介质层数；h、再次重复步骤a 3～8次后形成电容器的另一面附片，然后进行烘干，烘干后将全部印刷好的整片从承料铝板取下； i、将印刷好的整片切割成若干单个电容器生胚;按排除生胚中粘合剂的温度和时间要求设置排粘炉的排粘曲线，把放有电容器生胚的承烧瓷板放入排粘炉排粘；按介质浆料的成瓷温度要求设置好隧道式烧结炉的烧结曲线，把放有电容器生胚的承烧瓷板放入隧道炉内烧结；再把烧结后的电容器芯片倒入装有金钢沙和水的陶瓷罐内滚磨端头；待滚磨好端头的电容器芯片烘干后，用专用片式电容器备端电极工装把电容器芯片有内电极的两个端头备上电极浆料后烘干，按端电极要求的温度烧结；最后把电容器的端电极电镀镍、锡层后整个片式多层瓷介电容器制造过程完成。