[发明专利]大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法

权利要求书

1.大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法，其特征在于，

  a、将承料铝板放在浆料印刷机的基座上，通过无痕制膜法在承料铝板上印刷一层瓷介质浆料膜，然后将承料铝板取下，经过隧道式烘箱烘干后，形成一层瓷介质薄膜；

   b、重复步骤a 3～8次后形成电容器的一面附片；

c、通过电极印刷机，采用丝网印刷法在步骤b中所得到的附片上印刷电极浆料图形，经过隧道式烘箱烘干后形成若干个电容器的一个内电极膜层；

d、调整浆料印刷机基座下降高度，重复步骤a在已印有内电极膜层的瓷介质薄膜上再印刷一层介质浆料膜；

e、在印刷工装的电容器内电极引出方向放上错位条，重复步骤c印刷电容器的另一个内电极膜层；

f、调整浆料印刷机基座下降高度，再次重复一次步骤a后，移去错位条，然后重复步骤c；

g、重复步骤d-f，使达到电容量要求的介质层数；

h、再次重复步骤a 3～8次后形成电容器的另一面附片，然后进行烘干，烘干后将全部印刷好的整片从承料铝板取下；

 i、将印刷好的整片切割成若干单个电容器生胚;按排除生胚中粘合剂的温度和时间要求设置排粘炉的排粘曲线，把放有电容器生胚的承烧瓷板放入排粘炉排粘；按介质浆料的成瓷温度要求设置好隧道式烧结炉的烧结曲线，把放有电容器生胚的承烧瓷板放入隧道炉内烧结；再把烧结后的电容器芯片倒入装有金钢沙和水的陶瓷罐内滚磨端头；待滚磨好端头的电容器芯片烘干后，用专用片式电容器备端电极工装把电容器芯片有内电极的两个端头备上电极浆料后烘干，按端电极要求的温度烧结；最后把电容器的端电极电镀镍、锡层后

整个片式多层瓷介电容器制造过程完成。

2.根据权利要求1所述的大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述的无痕印刷法包括以下步骤：在印刷瓷介质浆料时，聚酯薄膜粘贴在瓷介质浆料印刷机上下活动的框架上，按设计要求在聚酯薄膜的中央部位刻出一个的无聚酯薄膜的空心方框，然后将瓷介质浆料均匀涂抹在聚酯薄膜上，用下部平直的不锈钢板做成的刮刀把浆料刮过无聚酯薄膜的方框，形成一层无丝网痕迹的瓷介质浆料膜，该浆料层经过烘焙后就成为一层平滑的瓷介质薄膜；印内电极膜层时，铜箔粘贴在电极印刷机上下活动的框架上，按设计要求光刻出若干个无铜箔的空心方框，电极浆料均匀涂抹在铜箔上，用下部平直的聚碳酸酯塑料做成的刮刀把浆料刮过无铜箔的方框，形成一层无丝网痕迹的电极浆料层，该浆料层经过烘箱烘干后就成为一层平滑的内电极膜层。

3.根据权利要求2所述的大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法，其特征在于：聚酯薄膜的厚度为30μm～75μm；铜箔的厚度为5μm～7μm。

4.根据权利要求1所述的大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法，其特征在于：瓷介质浆料层的厚度是通过千分尺调节印刷机基座高度确定的，基准的高度为承料铝板放入印刷机基座后，调节介质印刷机基座使承料铝板表面与刮刀的刮面平行，调节千分尺使印刷机基座下调的尺寸为印刷浆料的厚度，瓷介质薄膜的厚度范围为10μm～150μm，内电极的厚度范围为5μm～7μm。

5.根据权利要求1所述的大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法，其特征在于：步骤a中所述的隧道式烘箱中的介质浆料的烘干温度为100～160℃、时间5～10分钟；步骤c中隧道式烘箱中电极烘焙温度为80～130℃、时间5～10分钟。

6.根据权利要求2所述的大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述的瓷介质浆料或电极浆料均为通过三辊轧机研磨两次后，再在搅拌机上搅拌15分钟使浆料混合均匀。

7.根据权利要求1所述的大功率、微波片式多层瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤e中，错位条为金属条，厚度为错位尺寸，错位尺寸为产品长度或耐压留边量加切割量的尺寸。