[发明专利]研磨垫的使用方法和晶圆的研磨方法无效
| 申请号： | 201210163197.1 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN102672598A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李儒兴;秦海燕;张磊;李志国 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种研磨垫的使用方法和晶圆的研磨方法。所述研磨垫的使用方法包括：在采用同一研磨垫对晶圆进行研磨时，将研磨垫的使用周期划分为两个以上的阶段，所述研磨垫在不同的阶段对应不同的研磨参数。本发明在保证研磨均匀性的前提下，解决了研磨垫在使用前后期的图形负载效应差异问题，可以提高研磨垫的有效使用时间，且降低研磨成本。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 使用方法 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨垫的使用方法，其特征在于，包括：在采用同一研磨垫对晶圆进行研磨时，将研磨垫的使用周期划分为两个以上的阶段，所述研磨垫在不同的阶段对应不同的研磨参数。
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