[发明专利]研磨垫的使用方法和晶圆的研磨方法

权利要求书

1.一种研磨垫的使用方法，其特征在于，包括：在采用同一研磨垫对晶圆进行研磨时，将研磨垫的使用周期划分为两个以上的阶段，所述研磨垫在不同的阶段对应不同的研磨参数。

2.如权利要求1所述的研磨垫的使用方法，其特征在于，所述研磨参数包括：研磨时间、研磨压力和研磨转速中的一种或任意组合。

3.如权利要求1所述的研磨垫的使用方法，其特征在于，所述将研磨垫的使用周期划分为两个以上的阶段包括：获取研磨垫在使用周期中研磨每个所述晶圆时的研磨性能；根据所述研磨性能将研磨垫的使用周期划分为两个以上的阶段。

4.如权利要求3所述的研磨垫的使用方法，其特征在于，所述研磨性能包括：晶圆研磨后目标值与实际值之间的偏移量。

5.如权利要求1所述的研磨垫的使用方法，其特征在于，每个所述阶段对应的使用时间不同。

6.如权利要求1所述的研磨垫的使用方法，其特征在于，每个所述阶段对应的使用时间相同。

7.如权利要求1所述的研磨垫的使用方法，其特征在于，为时间靠前的所述阶段提供较大的所述研磨参数。

8.如权利要求1所述的研磨垫的使用方法，其特征在于，所述研磨垫的使用周期包括前期阶段和后期阶段，所述前期阶段的研磨参数是所述后期阶段对应的研磨参数的1.05倍~1.2倍。

9.如权利要求1所述的研磨垫的使用方法，其特征在于，所述研磨垫为无纺布研磨垫。

10.一种晶圆的研磨方法，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的研磨垫的使用方法使用研磨垫。