[发明专利]厚板数控低速开卷校平剪切线有效

专利信息
申请号: 201210157051.6 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN102649230A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 熊国云 申请(专利权)人: 东莞市金铮自动冲压设备有限公司
主分类号: B23P23/06 分类号: B23P23/06
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 523000 广东省东莞市清溪镇三中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及金属盖板生产设备技术领域,尤其涉及厚板数控低速开卷校平剪切线,它包括由PLC数控系统控制并从左至右依次设置的开卷机、整平机、修边机、剪板机、冲孔成型机、输送机、自动装铆螺母整形移印一体机和自动封装机;自动装铆螺母整形移印一体机包括振动式输送装置、上料装铆螺母装置、第一托盘、第一托盘驱动装置、整形装置、移印装置;自动封装机包括第二控制面板、第二托盘、上料机构、输送机构、装料机构、热压封装机构、移料吸盘机构,以及收料盘,本发明可有效提高自动化程度、生产效率和产能。
搜索关键词: 厚板 数控 低速 开卷 剪切
【主权项】:
厚板数控低速开卷校平剪切线,其特征在于:它包括由PLC数控系统控制并从左至右依次设置的开卷机(100)、整平机(101)、修边机(102)、剪板机(103)、冲孔成型机(104)、输送机(105)、自动装铆螺母整形移印一体机(106)和自动封装机(107);所述自动装铆螺母整形移印一体机(106)包括第一机架(1)、设置于第一机架(1)的第一控制面板(10)、用于输送铆螺母的振动式输送装置(2)、用于吸附铆螺母并将铆螺母装入金属盖板的上料装铆螺母装置(3)、用于装设金属盖板的第一托盘(11)、用于驱动第一托盘(11)左右移动的第一托盘驱动装置(12)、用于对金属盖板进行整形的整形装置(4)、用于对金属盖板进行印刷的移印装置(5);所述振动式输送装置(2)、上料装铆螺母装置(3)、整形装置(4)、移印装置(5)依次从左至右设置于第一托盘驱动装置(12)的后侧;所述自动封装机(107)包括第二机架(15)、设置于第二机架(15)的第二控制面板(16)、用于装设金属盖板的若干第二托盘(17)、用于使第二托盘(17)上下移动的上料机构(61)、用于输送金属盖板的输送机构(6)、用于吸附金属盖板并将金属盖板送至输送机构(6)的装料机构(7)、用于热压包装带(97)和薄膜(93)将金属盖板封装起来的热压封装机构(9)、用于将金属盖板从输送机构(6)出口端吸附至热压封装机构(9)入口端的移料吸盘机构(8),以及收料盘(90);所述上料机构(61)位于靠近输送机构(6)入口端的一侧,装料机构(7)位于上料机构(61)旁侧,移料吸盘机构(8)位于靠近输送机构(6)出口端的一侧,收料盘(90)位于靠近热压封装机构(9)出口端的一侧。
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