[发明专利]LED衬底的剥离方法有效

专利信息
申请号: 201210156091.9 申请日: 2012-05-18
公开(公告)号: CN102664221A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 高耀辉;张昊翔;封飞飞;金豫浙;万远涛;李东昇;江忠永 申请(专利权)人: 杭州士兰明芯科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;B23K26/00;B23K26/073
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 310018 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种LED衬底的剥离方法,包括:提供LED衬底,所述LED衬底包括衬底和位于所述衬底上的外延层;将所述外延层贴合至转移衬底;采用飞秒激光系统对所述LED衬底中的衬底进行减薄,其中所述飞秒激光系统将飞秒脉冲激光聚焦在所述衬底内,聚焦形成的光斑为线状光斑且其长度大于等于所述LED衬底的直径;采用物理化学抛光将剩余的衬底去除,暴露出所述外延层。本发明能够避免剥离过程中产生的热量对外延层的损伤,有利于提高生产良率并改善出光效率。
搜索关键词: led 衬底 剥离 方法
【主权项】:
一种LED衬底的剥离方法,其特征在于,包括:提供LED衬底,所述LED衬底包括衬底和位于所述衬底上的外延层;将所述外延层贴合至转移衬底;采用飞秒激光系统将飞秒脉冲激光聚焦为线状光斑,所述线状光斑聚焦在所述LED衬底的衬底内且其长度大于等于所述LED衬底的直径;采用所述线状光斑对所述衬底进行扫描,以对所述衬底进行初次减薄;采用物理化学抛光将剩余的衬底去除,暴露出所述外延层。
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